電腦散熱器“嫁接”固態(tài)硬盤，功耗發(fā)熱暴增下的無奈
按道理說，隨著技術發(fā)展與工藝提升，像電腦這類精密電子設備，體積只會越做越小才對。但隨著電腦性能逐漸增強，電腦散熱器小型化與硬件發(fā)熱問題反倒成了這進程上的最大阻礙。
電腦散熱器“壓力”山大
Intel 酷睿與 AMD 銳龍盒裝 CPU 歷來都有附贈散熱器的習慣，雖然用料做工不咋地，但以往壓個默頻狀態(tài)通常還是沒啥問題的。
不過近幾年CPU功耗逐漸放飛自我，原裝散熱器已經完全不能滿足需要。
Intel 與 AMD 一些高端型號也直接不再附贈散熱器。
像 I9 12900K、R9 5950X 這個級別的 CPU，別說原裝散熱器，就連普通的 240 一體式水冷都不一定壓得?。?/p>
換言之，其需要更大體積的電腦散熱器來壓制，與我們追求主機小巧正好相悖！
不遑多讓的顯卡
拋開CPU功耗不談，GPU又能好到哪兒去呢！小憶還記得以前的顯卡，雖然性能算不上出色。
但在當時的分辨率下安心看個視頻，玩玩蜘蛛紙牌、4399 就滿足了，至少完全沒有顯卡功耗高發(fā)熱大的憂慮。
這些年顯卡性能雖然在不斷提高，但代價是顯卡功耗與發(fā)熱似脫了韁的野馬一樣不受控制。
顯卡體積從當初的小巧迷你「進化」成了現(xiàn)在的顯磚。
顯卡功耗對電源的要求也逐漸從 300W 到 1000W……小機箱含淚表示我不配。
“后起之秀”固態(tài)硬盤散熱器
從 PCIe 3.0 NVME SSD 開始，固態(tài)硬盤散熱器——金屬散熱馬甲成了M2固態(tài)的黃金搭檔，否則動輒七八十度高溫實在是讓它有些扛不住。
再到現(xiàn)在的 PCIe 4.0 SSD，普通金屬散熱片似乎也有些力不從心了？一些全新設計的固態(tài)硬盤散熱器開始出現(xiàn)在大家面前！
這還不夠，十銓科技最近還帶來了一體式雙散熱源水冷散熱器。雙水冷頭同時為 CPU 與 SSD 散熱……
結語
小憶想說的是，硬件性能提升并不能以增加功耗與發(fā)熱為代價。廠商們應該更加注重工藝與架構的提升，能耗比才是衡量芯片是否先進的關鍵。不然，再這么進化下去傳統(tǒng)風冷電腦散熱器指不定還會普及到內存條上。
