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魔改CPU:BGA轉(zhuǎn)PGA封裝是啥?認(rèn)識LGA/PGA/BGA

BGA轉(zhuǎn)PGA是什么意思?PGA/LGA/BGA又是什么意思?Inter和AMD是什么封裝?

目前,市面上常見的封裝類型有很多,對個(gè)人用戶而言,常見的主要有LGA、PGA(和BGA三種。這三種封裝方式在CPU的應(yīng)用中尤為重要,其性能和穩(wěn)定性直接影響著計(jì)算機(jī)的運(yùn)行效果。那么BGA是什么?LGA,PGA什么意思?某寶上的BGA轉(zhuǎn)PGA又是什么?

BGA,LGA與PGA

在介紹BGA轉(zhuǎn)PGA之前,有必要先弄清楚封裝,XXGA是怎么一回事。其實(shí),封裝是指將電子元器件或集成電路與外部電路連接的一種技術(shù)。目的是為保護(hù)元器件或IC免受物理損傷、環(huán)境影響、電磁干擾等,并提供方便的安裝和使用方式。而,這三種封裝方式代表的也不僅僅是廠商和安裝方式的不同。

LGA是什么?

LGA是“l(fā)and grid array”的縮寫,中文意思是“平面網(wǎng)格陣列封裝”。

  • LGA封裝的特點(diǎn)是將觸點(diǎn)分布在CPU的底部PCB(印刷電路板)上,形成一個(gè)網(wǎng)格狀的陣列。觸點(diǎn)通常是金屬墊或凸起的小圓點(diǎn),用來與主板上的針腳相接觸。

  • LGA封裝的引腳間距較小,可以實(shí)現(xiàn)更高的引腳密度和更小的封裝面積;同時(shí)也可以減小CPU的體積和重量,降低功耗和發(fā)熱量。

  • 缺點(diǎn)也很明顯,容易導(dǎo)致針腳彎曲或斷裂,從而導(dǎo)致CPU無法正常工作(但相比PGA成本明顯要低);而且更換CPU時(shí)需要更加小心謹(jǐn)慎,避免損壞主板上的針腳。

  • LGA是什么?其實(shí),我們可以“粗糙”的將其理解為Intel公司生產(chǎn)的桌面和服務(wù)器處理器,例如Core i3/i5/i7/i9系列、Xeon系列等。

?LGA是什么

PGA什么意思?

“pin grid array”的縮寫,即 “插針網(wǎng)格陣列封裝”。

  • PGA封裝與LGA封裝相反,將針腳集中在CPU的底部PCB上,形成一個(gè)網(wǎng)格狀的陣列。針腳通常是金屬棒或彈簧針,用來插入主板上的孔洞。

  • PGA封裝的優(yōu)點(diǎn)是引腳間距較大,便于檢測和修復(fù);而且更換CPU時(shí)比較方便快捷,只需將CPU從主板上拔出或插入即可。

  • 缺點(diǎn)是針腳數(shù)量有限,雖強(qiáng)度相對LGA的主板針腳更高,但仍舊比較“脆弱”;同時(shí)也會(huì)增加CPU的體積和重量,提高功耗和發(fā)熱量。

  • PGA什么意思?主要應(yīng)用于AMD處理器的封裝方式,例如Ryzen系列、Athlon系列等。

?PGA什么意思

BGA是什么意思?

ball grid array即球柵網(wǎng)格陣列封裝。

  • BGA封裝是一種新型的電子元器件或IC封裝形式,在其底部PCB上集成了一些焊球,用來與主板上的焊盤相連接。焊球通常是錫或其他金屬的小球,通過加熱熔化后形成牢固的焊接。

  • BGA封裝可以實(shí)現(xiàn)更高的觸點(diǎn)密度,從而提供更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更好的信號完整性;同時(shí)也可以大幅縮小CPU的體積和重量,降低功耗和發(fā)熱量。

  • 但是它無法更換或升級CPU,因?yàn)镃PU與主板是永久性焊接在一起的;而且如果焊接過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題,例如焊球未對準(zhǔn)或未結(jié)合,可能導(dǎo)致CPU報(bào)廢或故障。

  • BGA是什么意思?大可以理解為主流筆記本電腦、平板電腦的CPU封裝方式,例如Core M/U/Y系列、Atom系列等。

?BGA是什么意思

BGA轉(zhuǎn)PGA是什么意思?

BGA轉(zhuǎn)PGA是指將原本采用BGA封裝的CPU通過一個(gè)特殊的PGA封裝的PCB板轉(zhuǎn)換為PGA封裝的CPU,從而可以安裝在主板上。(說人話,就是將筆記本U改造成桌面U,俗稱魔改U)。

  • 它的原理是將BGA封裝CPU的焊球與PGA封裝PCB板上的觸點(diǎn)相連接,然后將PCB板上的針腳插入主板上的孔洞。這種轉(zhuǎn)換方式需要專業(yè)的設(shè)備和技術(shù),一般由第三方廠商提供。

  • BGA轉(zhuǎn)PGA的優(yōu)點(diǎn)是可以擴(kuò)大CPU的選擇范圍,釋放了筆記本CPU的性能(功耗);同時(shí)也可以增加CPU的散熱空間,提高CPU的穩(wěn)定性和壽命。

  • 缺點(diǎn)也是顯而易見的,兼容性問題頻發(fā),例如BIOS不識別或不支持轉(zhuǎn)換后的CPU;而且如果轉(zhuǎn)換過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題,例如焊接不牢或觸點(diǎn)不良,可能導(dǎo)致CPU損壞或故障。

  • 這類BGA轉(zhuǎn)PGA的魔改U,堪稱國內(nèi)特產(chǎn),在某寶等平臺均有售,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈也相對健全。但,并不建議輕易試水,對個(gè)人技術(shù),耐心都是一種考驗(yàn)。

?BGA轉(zhuǎn)PGA是什么意思

結(jié)論

本文介紹了BGA是什么意思,PGA什么意思,BGA轉(zhuǎn)PGA等相關(guān)知識。當(dāng)然,這三種封裝方式并不是絕對的優(yōu)劣之分,而是各有適用場合和發(fā)展方向。作為DIY玩家,在選擇CPU時(shí),應(yīng)該根據(jù)自己的需求和預(yù)算,綜合考慮各種因素,選擇最適合自己的產(chǎn)品。