英特爾歷代CPU發(fā)布時(shí)間，2006~2024歷代酷睿架構(gòu)盤(pán)點(diǎn)
作為市面上個(gè)人電腦和CPU的主要供應(yīng)商，數(shù)十年來(lái)，其CPU產(chǎn)品線也經(jīng)歷了多次的變革和創(chuàng)新。本文就來(lái)聊聊英特爾歷代CPU發(fā)布時(shí)間以及歷代酷睿架構(gòu)及特點(diǎn)。
英特爾歷代CPU發(fā)布時(shí)間
酷睿系列最早于2006年開(kāi)始發(fā)售，旨在取代當(dāng)時(shí)面向中高端市場(chǎng)的奔騰系列處理器，“擠牙膏”的時(shí)代由此開(kāi)始。以下是歷代酷睿發(fā)布時(shí)間和插槽標(biāo)準(zhǔn)：?
早前產(chǎn)品
2006年1月：酷睿 Solo、酷睿 Duo （P6 微架構(gòu)的增強(qiáng)版本，?Core 微架構(gòu)的前身），插槽 BGA479、FC-PGA478，65nm工藝；
2006年7月~2007年9月：酷睿 2 移動(dòng)及桌面（core 微架構(gòu)），包含Core 2 Solo（單核）、Core 2 Duo（雙核）、Core 2 Quad（四核）、Core 2 Extreme（可超頻）；早期 65nm，后期升級(jí)到45nm（插槽比較多，這里不再羅列）。
Core i 系列
2008年~2010年：第一代酷睿i系列，包括i3（2010）、i5（2009）、i7（2008），LGA1156；
2011年：第二代， LGA1155；
2012年：第三代，LGA1155；
2013年：第四代，LGA1150；
2015年：第五代，無(wú)桌面端；
2015年：第六代，LGA1151；
2017年：第七代，LGA1151；
2017年：第八代，首次推出的i9，LGA1151；
2019年：第九代，包括i3、i5、i7、 i9，LGA1151；
2020年：第十代，LGA1200；
2021年：第十一代，沒(méi)有推出桌面版的i3，LGA1200；
2021年：第十二代，LGA1700；
2022年：第十三代，LGA1700；
2023年：第十四代，LGA1700；
2023年12月： Core Ultra Meteor Lake-U/H 移動(dòng)系列，即酷睿 Ultra 5/7/9 1xxH（如酷睿 Ultra 9 185H）以及酷睿 Ultra 5/7 1xxU（如酷睿 Ultra 7 165U）；
2024年1月： Core Raptor Lake-U Refresh 移動(dòng)系列，即酷睿 3/5/7 1xxU，如酷睿 7 150U；
2024年9月：?Lunar Lake ，即酷睿 Ultra 200V系列，如酷睿 Ultra 7 268V；
2024年10月：Arrow Lake-S，即酷睿 Ultra 200S系列，如酷睿 Ultra 9 285K。
以上英特爾歷代CPU發(fā)布時(shí)間統(tǒng)計(jì)截止2024年12月，以下是關(guān)于歷代酷睿架構(gòu)的分享。
歷代酷睿架構(gòu)
注意：這里不再說(shuō)明早期產(chǎn)品，僅對(duì)酷睿 i 系列進(jìn)行特征說(shuō)明。
1代酷睿：Nehalem微架構(gòu)，過(guò)渡性的升級(jí)，制程工藝從45納米縮小到32納米；將集顯轉(zhuǎn)移到處理器內(nèi)部，同時(shí)增加了AES指令集。
2代酷睿：Sandy Bridge架構(gòu)，基于 Westmere微架構(gòu)的革命性升級(jí)，采用了環(huán)形總線結(jié)構(gòu)和第二代動(dòng)態(tài)加速技術(shù)；增加了AVX指令集，提高了浮點(diǎn)運(yùn)算的速度（22納米時(shí)代開(kāi)啟）。
3代酷睿：Sandy Bridge架構(gòu)，（Ivy Bridge?擠牙膏），過(guò)渡性升級(jí)，32納米到22納米；HD Graphics升級(jí)到HD Graphics 2500/4000；增加了PCI Express 3.0接口。
4代酷睿：Haswell架構(gòu)，重新設(shè)計(jì)了CPU核心結(jié)構(gòu)和集成顯卡結(jié)構(gòu)；采用了全新的芯片組平臺(tái)；第四代動(dòng)態(tài)加速技術(shù)；增加了FMA3、BMI1/2、TSX等指令集。
5代酷睿：Haswell架構(gòu)，（?Broadwell?擠牙膏 ），過(guò)渡性的升級(jí)，22納米縮小到14納米；將集成顯卡IGP升級(jí)到HD Graphics 5300/5500/6000或Iris Graphics 6100/6200；增加了L4緩存。
6代酷睿：Skylake架構(gòu)（該架構(gòu)一致沿用到第十代酷睿），再次重新設(shè)計(jì)了CPU核心結(jié)構(gòu)和集成顯卡結(jié)構(gòu)；采用了第五代動(dòng)態(tài)加速技術(shù)；增加了AVX-512、SHA等指令集。
7代酷睿：代號(hào)Kaby Lake，優(yōu)化了制程工藝，提高了效率和穩(wěn)定性；集顯升級(jí)到UHD Graphics，支持4K分辨率和HDR顯等；增加了對(duì)HEVC、VP9等視頻編碼格式的硬件解碼支持。
8代酷睿：代號(hào)Coffee Lake，增加了核心數(shù)量，從最多四核八線程擴(kuò)展到最多八核十六線程；增加了緩存容量和PCI Express通道數(shù)量。
9代酷睿：代號(hào)Coffee Lake Refresh，進(jìn)一步增加了核心數(shù)量，擴(kuò)展到最多十八核三十六線程；增加了緩存容量，提高了緩存命中率；優(yōu)化了制程工藝，提高了效率和穩(wěn)定性。
10代酷睿：代號(hào)Comet Lake，進(jìn)一步增加了核心數(shù)量，擴(kuò)展到二十四核四十八線程；優(yōu)化了制程工藝；增加了對(duì)Wi-Fi 6和Thunderbolt 3等新型設(shè)備的支持。
11代酷睿：Cypress Cove架構(gòu)，代號(hào)Rocket Lake，重新設(shè)計(jì)了CPU核心結(jié)構(gòu)；并重新設(shè)計(jì)了集成顯卡（IGP）結(jié)構(gòu)，采用了Xe-LP圖形核心；增加了DL Boost技術(shù)，提高了深度學(xué)習(xí)和人工智能的處理速度。
12代酷睿：Alder Lake架構(gòu)，Goldden Cove+Gracemont混合架構(gòu)（大小核），代號(hào)，采用了混合架構(gòu)，將高性能核心和高效能核心集成在同一個(gè)芯片上；制程工藝也從14納米升級(jí)到10納米；集顯升級(jí)到Xe-HPG；支持DDR5內(nèi)存、PCI Express 5.0接口等新型設(shè)備。
13代酷睿：整體沿用12代架構(gòu)，代號(hào)Raptor Lake，工藝升級(jí)到7nm（Intel 7），13代相比12代無(wú)疑是擠牙膏的一代，在核心數(shù)和線程數(shù)以及緩存容量上有所增加，對(duì)D5支持更好。
14代酷睿：繼續(xù)沿用之前的大小核設(shè)計(jì)，代號(hào)Raptor Lake Refresh，算是基于13代的“小改款”，俗稱的擠牙膏之作，最后一代傳統(tǒng)酷睿。
1代Core Ultra：采用全新命名方式的第一代Core Ultra，仍舊采用P+E的大小核設(shè)計(jì)，intel 4 工藝。代號(hào)Meteor Lake-U，Meteor Lake-H，首代僅有移動(dòng)U。
2代Core Ultra ：酷睿 Ultra 200V（Lunar Lake）前代Meteor Lake-U的繼任者，多搭載于輕薄本，采用臺(tái)積電N3B工藝，首次搭載Xe2核顯，能效表現(xiàn)優(yōu)秀；酷睿 Ultra 200S（Arrow Lake-S），即大家所說(shuō)的所說(shuō)的 15 代桌面酷睿處理器，同樣采用N3B工藝，能效提升明顯，但性能倒吸牙膏。
結(jié)論
以上就是關(guān)于英特爾歷代CPU發(fā)布時(shí)間以及歷代酷睿架構(gòu)的全部分享了。不得不說(shuō)，藍(lán)廠在這些年擠牙膏的過(guò)渡產(chǎn)品實(shí)在是不少，要不是近些年代AMD迎頭趕上，不知會(huì)不會(huì)如今還在擠牙膏。
