聯(lián)發(fā)科確認(rèn)將在 2024 年聯(lián)發(fā)科天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)(MDDC)上,也就是在 5 月 7 日推出天璣 9300+ AI 芯片,做為天璣 9300 的后繼產(chǎn)品。
根據(jù)之前的消息來(lái)看,天璣 9300+ 芯片將配備 1 個(gè)主頻為 3.4GHz 的 ARM Cortex-X4 性能核心,3 個(gè)主頻為 2.85GHz 的 ARM Cortex-X4 核心以及 4 個(gè)主頻為 2.0GHz 的 Cortex-A720 的高效核心,這款芯片將基于臺(tái)積電 4nm 工藝打造。
以上就是我們現(xiàn)在所知道的天璣 9300+ 配置,在 Geekbench 基準(zhǔn)測(cè)試中天璣 9300+ 在 CPU 方面比天璣 9300 更具優(yōu)勢(shì)。其多核得分 7,526,單核得分 2,229。
測(cè)試機(jī)搭載了 Android 14 系統(tǒng),一個(gè) 3.40GHz 核心,3 個(gè) 2.85GHz 核心以及 4 個(gè) 2.00GHz 核心,得分為 13,786。
有消息爆料,在之后將要推出的 vivo X100s 手機(jī)將會(huì)搭載天璣 9300+ 芯片,同時(shí)手機(jī)將配備 1220p 平面屏幕,機(jī)身厚度約為 7.89mm,具有“超窄”邊框,扁平金屬框架,正面背面均采用玻璃,手機(jī)將擁有黑、白、青以及鈦四種顏色。
在安兔兔測(cè)評(píng)中 vivo X100s 得分 2,305,267 分。
天璣 9300+ 即將發(fā)布,同時(shí)首款搭載這款芯片的手機(jī) vivo X100s 也有可能在 5 月推出,目前就測(cè)試情況來(lái)看,這款新品應(yīng)該是比較強(qiáng)的 AI 芯片,現(xiàn)在還不知道具體的 AI 性能如何,感興趣的小伙伴可以在 5 月 7 日觀看發(fā)布會(huì)。
本文編輯:@ 小小輝
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