高通X60基帶問世：5nm工藝+ 5G毫米波 + 第三代天線
相信不少小伙伴近日也知道了，iPhone 12所使用的基帶，并非是高通X60，而是X55。所以在信號方面，并未拉開與安卓陣營之間的差距。至于高通X60基帶到底有哪些提升呢？小編今天就和大家一起來聊聊。
1.從調制解調器到5G天線
要知道，無論是何種無線終端，調制解調器永遠都是其核心。但如果為了擁有更高性能和更高能效的5G終端，除了需要升級調制解調器外，系統(tǒng)級的創(chuàng)新也是必不可少的。
而從目前高通公布的解決方案中，相比X55基帶，高通X60基帶重新設計了「5G天線」、「射頻收發(fā)器」以及加入了面向毫米波（及6GHz以下頻段）的「完整射頻前端」和「毫米波天線模組」。
也就是在上一代的基礎上，做一個擴展和提升。
具體來講，高通X60基帶采用了全球首個基于5nm工藝制程的基帶芯片，支持5G毫米波-6GHz以下的TDD和FDD 載波聚合、以及新的VoNR模組，同時也進一步提升了5G的接收能效和傳輸上限、支持Signal Boost（信號增強）技術，能夠滿足多用戶并行上網的需求。
另外，由于采用了5nm制程工藝，所以X60相比X55在功耗、尺寸和性能方面，都有質的改變！
2.全新的射頻技術
除了以上升級外，高通X60在射頻前端濾波器中，還采用了一項新技術——Qualcomm ultraSAW 濾波器技術。
它是一種「薄膜式聲表面」濾波器基礎技術，不僅能夠提升濾波器的核心性能，而且還能將手機發(fā)射和接收的無線電信號從不同頻段中分離出來，實現雙路通信。
也可在 600MHz-2.7GHz頻率范圍內，提供更高性能的信號支持，覆蓋范圍也更廣，應用場景更加豐富。
其他優(yōu)勢：
強大的發(fā)射、接收和交叉隔離能力；
高頻率選擇性；
品質因數高達5000；
低插入損耗；
優(yōu)秀的溫度穩(wěn)定性。
3.第三代毫米波天線模組
為了配合高通X60基帶，高通還推出了第三代毫米波天線模組。
它幾乎集成了毫米波射頻鏈路上的所有元器件（比如收發(fā)器件、射頻前端器件），也支持毫米波天線陣列。
相比第二代毫米波模組 QTM525，第三代毫米波天線模組尺寸更小，可以滿足未來手機形態(tài)，向折疊手機、超薄手機等方向的發(fā)展；而性能方面也得到了提升，能夠支持全球范圍內，幾乎所有的毫米波頻段。
X60基帶的其他信息：
毫米波部分：支持800MHz@240kHz單載波帶寬，8載波聚合和2x2 MIMO；
Sub 6G部分：支持200 MHz/60kHz單載波帶寬和4x4 MIMO；
5G峰值下行速率7.5Gbps，峰值上行速率3Gbps；
支持5G雙SIM卡。
結論
總的來說，有了這些方面的提升，足以讓高通X60基帶在5G浪潮中站穩(wěn)腳根。隨著毫米波頻率的5G技術在國內快速發(fā)展，相信國內手機的5G功能也會升級。
據悉驍龍875將會首發(fā)搭載X60基帶，并于2021年初上市。國內這邊的話，應該也是小米首發(fā)吧?。ㄎ也碌模?/p>
本文編輯：@ 小淙
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