高通宣布推出驍龍 7s Gen 3 處理器，具有更好 AI 性能
就在不久之前，高通驍龍 8 Gen 4 規(guī)格在一份數(shù)據(jù)中被泄露，可以看見(jiàn)這款 SoC 有兩種版本 SM8750 以及 SM8750P。但是今天不是給大家介紹驍龍 8 Gen 4 處理器的，而是在昨天高通發(fā)布文章宣布推出的驍龍 7s Gen 3 SoC。
驍龍 7s Gen 3
高通在 3 月份發(fā)布了驍龍 7 Plus Gen 3 芯片，這款芯片融合了高端和中端功能，而剛發(fā)布的驍龍 7s Gen 3 則是針對(duì)中端設(shè)備發(fā)布的。
我們先來(lái)看一看驍龍 7s Gen 3 規(guī)格如何，首先其采用 4nm 工藝打造，采用 1+3+4 核心配置，包括一個(gè) 2.5GHz 主頻核心，三個(gè) 2.4GHz 性能核心以及四個(gè) 1.8GHz 的小核。相機(jī)方面也進(jìn)行了一定的升級(jí)，能夠處理達(dá) 21MP 的三攝像頭布局，200MP 快照。
同時(shí)新處理器還擴(kuò)展了連接支持，支持 WiFi 6E 和 5G 網(wǎng)絡(luò)。比較出色的是雖然這款處理器定位在中端設(shè)備，但是其支持一些 AI 功能，驍龍 7s Gen 3 有比驍龍7s Gen 2 更好的 AI 性能，并且能夠支持多個(gè) LLM 模型。
我們?cè)賮?lái)看一看驍龍 7s Gen 3 性能如何，高通表示，這款 SoC 的 CPU 性能比上一代芯片提高了 20%，GPU 加速高達(dá) 40%，AI 性能提升約 30%，同時(shí)整體的功耗節(jié)省了 12%。
高通在文章中還表示首款搭載驍龍 7s Gen 3 芯片組的手機(jī)還是小米，預(yù)計(jì)將在下個(gè)月發(fā)布。
結(jié)論
對(duì)于這款面向中端設(shè)備的驍龍 7s Gen 3 芯片組來(lái)說(shuō)，有相比上一代芯片更好的 AI 功能以及 CPU、GPU 性能，這樣看還是不錯(cuò)，但是具體的性能還是只有等具體設(shè)備發(fā)布之后才能知曉。
本文編輯：@ 小小輝
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