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紅米Turbo4搭載天璣8400-Ultra登場(chǎng),參數(shù)規(guī)格速覽

紅米Turbo4還是一如既往的性?xún)r(jià)比,“芯臟”天璣8400也不差。

就在昨天,天璣 8100新的繼任者天璣8400?終于來(lái)了,而紅米Turbo4 也順道一起“曝了個(gè)大光”,話(huà)不多說(shuō)一起來(lái)看下具體規(guī)格。

天璣8400參數(shù)規(guī)格

和前代保持一致,這代制程依然采用臺(tái)積電 4nm?工藝制程。CPU 方面算是徹底改變,和目前主流旗艦處理器類(lèi)似,把性能孱弱的 A5XX 系列的小核心徹底刪除了,采用了?8 顆 Arm Cortex-A725 全大核設(shè)計(jì)。

發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

具體規(guī)格為?1*3.25GHz+3*3.0GHz+4*2.1GHz,并且讓二級(jí)緩存翻倍了,三級(jí)緩存和系統(tǒng)緩存也分別達(dá)到?6MB?和?5MB

發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)2

按官方口徑,對(duì)比上代性能提升 32%,功耗下降了 44%。

而 GPU 方面同樣也提升不小,采用和旗艦天璣 9400 同款的?Mali-G720,頻率為 1.3GHz

和旗艦天璣 9400 同款的 Mali-G720

GPU?峰值性能對(duì)比上代提升 24%,功耗降低 42%,同時(shí)還支持先進(jìn)的插幀技術(shù)和?MediaTek 星速引擎,翻譯過(guò)來(lái)就是打游戲更加絲滑了。

NPU 也同樣搭載了旗艦同款的?NPU 880,且網(wǎng)絡(luò)在同級(jí)中也率先吃上了?5G-A。

和旗艦天璣 9400 同款

這一套組合拳打下來(lái)讓它的安兔兔跑分來(lái)到了?180 萬(wàn)左右,稍微遜色驍龍 8 Gen3,但干翻驍龍 8s Gen3 是輕輕松松了。

安兔兔跑分 180 萬(wàn)

天璣8400這么一款強(qiáng)勁的 SoC 自然要搭載在出貨量較多品牌又足夠大的新機(jī)身上了,也就是小米子品牌 REDMI 龍年最后一份作業(yè)——紅米Turbo4。

紅米Turbo4已知的參數(shù)規(guī)格

和上代 K70E 的 8300-Ultra 相似,紅米Turbo4 依然享受了發(fā)哥的定制款?8400-Ultra,預(yù)計(jì)規(guī)格方面預(yù)計(jì)和 8400 并無(wú)二致,在系統(tǒng)方面有深度定制。

發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

而紅米Turbo4在性能表現(xiàn)方面,在中低負(fù)載干翻了上代驍龍旗艦 8 Gen3,高負(fù)載場(chǎng)景還是不敵。

發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

同時(shí) REDMI 也開(kāi)啟了新機(jī)的預(yù)熱,不過(guò)暫時(shí)沒(méi)曝光太多,咱們就結(jié)合著爆料一起來(lái)看下:

外觀(guān)屏幕方面,采用了?6.67 英寸 1.5K LTPS 直屏,且紅米今年會(huì)在護(hù)眼方面死磕。

微博爆料

而背部方面嘛,Turbo4 的海外換名版本 POCO X7 Pro 迎來(lái)了曝光。

采用了和 iPhone 16 類(lèi)似的豎排雙攝設(shè)計(jì),并且采用了雙拼色玻璃背板。

POCO X7 Pro

先別急著叫 Rphone,因?yàn)檫@個(gè)稱(chēng)呼概念已經(jīng)被隔壁占用了,相比于讓人調(diào)侃,綠廠(chǎng)已經(jīng)看開(kāi),直接申請(qǐng)了「ophone」的商標(biāo)。

ophone

影像方面搭載?50MP 主攝 +8MP 微距鏡頭,畢竟是中端機(jī),能掃碼就不虧。

海外爆料

電池得益于今年的硅碳負(fù)極電池的跨越式進(jìn)步,由上代的 5000mAh 直接進(jìn)化到這代的?6550mAh,配備 90W 的有線(xiàn)快充,配合這代能效比進(jìn)步顯著的 8400-Ultra SoC,續(xù)航又要起飛了。

入網(wǎng)信息

大家伙兒最關(guān)心的價(jià)格方面,預(yù)計(jì)會(huì)和上代保持一致?1999 元起,但結(jié)合目前自家 K70 至尊版部分電商平臺(tái)已經(jīng)差不多來(lái)到 2000 元附近。加上又是 2025 年的開(kāi)門(mén)紅,紅米Turbo4降價(jià)到 1800 元左右也不是沒(méi)有可能。

該說(shuō)不說(shuō),手機(jī)圈子里,SoC 的性能貌似一直都是此起彼伏的狀態(tài), 而里面一眾選手中,高通和聯(lián)發(fā)科算得上是最直接的對(duì)手,因?yàn)檫@倆都是做 SoC 的供應(yīng)方案,沒(méi)有自己的終端。

兩大陣營(yíng)

而在歷史的長(zhǎng)河中,有點(diǎn)類(lèi)似以往的 intel 和 AMD,聯(lián)發(fā)科僅在高通發(fā)布類(lèi)似驍龍 810、驍龍 888 這樣的功耗翻車(chē)時(shí)的 SoC 會(huì)略勝一籌,其他時(shí)候同時(shí)期的 SoC 性能和綜合體驗(yàn)都要比高通稍微遜色。

特別是在 Helio X 系列時(shí)期,名梗「一核有難,九核圍觀(guān)」就出自 Helio X20?身上。

梗圖

而從發(fā)哥自 2019 年推出天璣處理器以來(lái),聯(lián)發(fā)科終于慢慢摘去了「肌大無(wú)力」的帽子了。

2021 年發(fā)布的天璣 9000 讓聯(lián)發(fā)科徹底有了和高通掰手腕的能力。后來(lái)憑借一顆天璣 8100 中端神 U 干翻前兩年廣受好評(píng)的高通旗艦驍龍 865,從此天璣一炮而紅,消費(fèi)者對(duì)聯(lián)發(fā)科的偏見(jiàn)也開(kāi)始消散了。

865 VS 8100

結(jié)語(yǔ)

而現(xiàn)在可以預(yù)料到的是,在各家超大杯旗艦出來(lái)之前,中端機(jī)這片戰(zhàn)場(chǎng),又要掀起一陣大戰(zhàn)了。另外,這價(jià)位搭配天璣8400真的是香~


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本文編輯:@ 阿紅

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