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上月，AMD發(fā)布了其移動工作站的“終極”解決方案——基于全新Zen 5與RDNA 3.5架構(gòu)的Ryzen AI Max系列，代號“Strix Halo”。雖然是上個月才官宣的，但看在其堪稱“炸裂”規(guī)格上，小江早早地盯上這塊“猛堆料”的核心，尤其是當(dāng)家花旦Ryzen AI Max+ Pro 395和它的核顯Radeon 8060S。

Strix Halo旗艦3DMark跑分曝光

說實在的，多虧了國外媒體的轉(zhuǎn)發(fā)，不然小江壓根不知道早在12日晚就有吧友泄露了有關(guān)Ryzen AI Max+ Pro 395及其核顯Radeon 8060S的3DMark Time Spy跑分信息。

從泄露的截圖來看，CPU被識別為了 “AMD Eng Sample: 100-000001243-50_Y”。根據(jù)發(fā)帖老哥的說法，末尾1243代號實際指的正是Ryzen AI Max+ Pro 395。同樣，國外媒體在核對過OPN編碼后，也證實了的確如此。

不過，如果是Ryzen AI Max+ Pro 395，GPU就應(yīng)該是40CU的8060S而非32CU的8050S。當(dāng)然，ES產(chǎn)品識別出現(xiàn)問題也屬實正常。

與此前的產(chǎn)品相比，這款A(yù)PU在CPU和iGPU兩端都有顯著升級——尤其是核顯方面，新款的40 CU是當(dāng)前頂流核顯Radeon 890M（僅16 CU）的2.5倍。當(dāng)然，作為核顯的“阿克琉斯之踵”，Ryzen AI Max+ Pro 395的內(nèi)存帶寬也被拔升到了256 GB/s，大幅緩解內(nèi)存瓶頸問題。

在3DMark Time Spy測試中，Ryzen AI MAX+ 395整體得分達(dá)到了9006分，其中GPU部分得分同樣達(dá)到了10106分，CPU得分則有點過于“平庸”，僅有5571分，反倒是下面的娛樂大師更加“真實”（ES階段僅供參考）。

在圖形性能上，Radeon 8060S遠(yuǎn)超如今的AMD核顯當(dāng)家花旦Radeon 890M（后者平均僅3367分），實現(xiàn)了3倍左右的性能提升。對比現(xiàn)有主流顯卡，配備40 CU的Radeon 8060S已經(jīng)足以媲美移動端RTX 4060。

當(dāng)然，堆料也同樣是有代價的，TDP大漲就是版本答案。從傳統(tǒng)Strix系列的30-45W，躍升至最高120W，很難想象作為一款平板華碩ROG Z13 Flow 2025該如何塞下，又該如何解決這塊“心臟”的散熱問題。

不吐不快的是實際早在24年12月底，就有X用戶曾爆料過Radeon 8060S的3DMark Time Spy跑分。至于結(jié)果嘛~與這次相對有“真憑實據(jù)”的爆料，出入還是蠻大的。

結(jié)語

根據(jù)目前的消息，搭載 AMD “Strix Halo” APU 的首批PC產(chǎn)品預(yù)計將在2025年上半年陸續(xù)上市。相信不久之后，我們就能看到更多關(guān)于這款 “性能怪獸” 的詳細(xì)信息和售價了。不過，想想也知道Ryzen AI Max+ Pro 395本子的價格也不是小江能染指的。