這種設(shè)計在保證單核性能出色的前提下,帶來了更多的核心和線程數(shù)量,多核性能提升非常明顯。Intel 大小核設(shè)計缺點也很明顯,就是大小核調(diào)度問題。
雖然配合 Windows 11 有專門針對優(yōu)化,但還是有不少用戶反應(yīng),在部分應(yīng)用或游戲中出現(xiàn)小核滿載,大核摸魚的情況。因此無法徹底發(fā)揮大核的性能優(yōu)勢,甚至一些玩家直接選擇關(guān)閉小核以提升游戲性能。
這小核數(shù)量都趕上大核的 2 倍了,如此多的小核,不知道?Intel 在調(diào)度優(yōu)化問題上是否會有新的進展。
真正迎來質(zhì)變的是明年的 14 代酷睿 CPU,近日 OneRaichu 為我們帶來了有關(guān) 14 代酷睿更詳細的細節(jié)。其表示,14 代酷睿將使用全新的 Intel 4 工藝,同時采用了模塊化設(shè)計,可以搭配不同工藝模塊進行堆疊。
除了性能核(P-core)與能效核(E-core)外,還引入了全新的超小核設(shè)計,低功耗能效核(LP E-Core)。這不就是 Arm CPU 的三叢集架構(gòu)?
據(jù) OneRaichu 的說法,第三個所謂的超小核設(shè)計是在 SoC 塊中實現(xiàn)的,也就是獨立于 P 核和 E 核之外。
這么看來,Intel 很可能拋棄了慣用的環(huán)形總線設(shè)計,雖然核心數(shù)量得到突破,但是延遲無疑會大大增加!其長期建立起來的低延遲優(yōu)勢就這樣蕩然無存,也許 Intel 有其它手段降低延遲?
爆料中還顯示出 14?代酷睿核顯將采用?Xe-LPG 架構(gòu),以替換第?11?代酷睿以來的?Xe-LP?架構(gòu)。也確實,Intel 核顯雖然 11?代有過一次比較大的升級,但比起 AMD 的核顯依然沒有什么優(yōu)勢。而核顯性能說不定能在?14?代上成功扳回一局。值得期待!
爆料歸爆料,準不準就是另外一回事了。不談14 代酷睿或?qū)⒊霈F(xiàn)的超小核設(shè)計,如若不成熟,繼續(xù)沿用 Intel 大小核設(shè)計擠一擠牙膏,婚過一代也不是沒可能。